村田的晶体谐振器

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装，村田通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽，与传统的晶体谐振器相比，大大降低了材料费用外，还可提高供货的稳定性和增产的对应能力。